“휴대전화 국산화율·기술경쟁력 열악” _도박 방출_krvip

국산 휴대전화가 전세계 시장을 휩쓸고 있으면서도 아직도 국산부품 채용률이나 기술경쟁력은 매우 열악한 수준인 것으로 나타났다. 5일 방송통신위원회가 국회 문화체육관광방송통신위원회에 제출한 국정감사 자료에 따르면 지난해 지식경제부 분석결과 베이스밴드, 무선통신칩, GPS칩, 각종 센서칩 등은 국산부품 채용률이 0%로 기술경쟁력이 매우 낮았다. 특히 휴대전화와 기지국 사이의 송수신을 위한 장치인 RF 관련 부품은 외국과 비교해 기술경쟁력이 대등한 수준인데도 국산부품 채용률은 33%에 불과했다. 이와 함께 OLED(유기발광다이오드) 모듈의 패널과 드라이버IC, 전원장치의 PCM(배터리보호회로)과 셀, TCXO(온도보상형수정발진기) 및 크리스털도 국산부품 채용률이 10∼59%로 비교적 열위에 있는 것으로 분석됐다. 방통위는 그러나 휴대전화의 카메라, LCD, 안테나, 케이스 등은 주변 부품들에 대한 국산 채용률도 높고 기술경쟁력도 거의 대등한 수준이라고 전했다. 이에 따라 지난 1995년 CDMA 상용화 이후 원천기술을 보유한 퀄컴사와 국내 휴대전화 제조업체간 기술료 계약을 통해 지난 2006년까지 3조원의 로열티가 퀄컴사에 넘어간 것으로 추산됐다. 퀄컴에 대한 로열티는 내수용은 단말기 판매가격의 5.25%를 13년간, 수출용은 단말기 판매가격의 5.75%에 15년간 지급하는 것으로 돼있다. 방통위는 이동통신 단말용 부품 등 차세대 이동통신 분야의 핵심 원천기술 확보를 위해 지식경제부와 공동으로 관련 기술개발을 추진하고 있다고 덧붙였다.