국내 연구진, 부작용 없는 유전자 가위 기술 개발_포커 기술 수업_krvip

이중나선 구조의 DNA를 한 가닥만 자를 수 있는 '유전자 가위' 기술을 국내 연구진이 개발했습니다. 김진수 서울대 화학부 교수는 DNA의 이중나선 가운데 한 가닥만 자르는 유전자 가위 기술을 개발해 부작용 없이 특정 염기 서열을 절단하거나 교정할 수 있게 됐다고 밝혔습니다. 기존의 유전자 가위 기술은 DNA의 두 가닥을 모두 잘라야해서 세포의 독성이나 돌연변이를 유발했습니다. 이번 연구 결과는 생명과학 분야의 학술지인 '지놈 리서치' 온라인판에 실렸으며 유전자나 줄기세포 치료, 에이즈와 혈우병 등 난치성 질환의 치료에 활용될 수 있을 것으로 보입니다.