美반도체협회장 “칩4서 공급망·보조금·지재권 협력 논의 희망”_카지노 수의사_krvip

존 뉴퍼 미국 반도체산업협회(SIA) 회장은 미국이 한국, 일본, 타이완과 논의 중인 반도체산업협의체 ‘칩4 회의’와 관련해 “반도체산업의 4개 주요국 간에는 협력할 영역이 확실히 있다”고 밝혔습니다.

뉴퍼 회장은 현지시각 지난달 31일 워싱턴DC 협회 사무실에서 진행한 한국 언론 워싱턴특파원단과의 인터뷰에서 “아직 칩 4회의에서 정확히 뭘 하려는지 모르겠지만, 공급망 회복력을 논의하길 바란다”고 말했습니다.

“또 하나는 우리가 너무 당연하게 생각하는 자유무역”이라며 “4개국이 세계무역기구(WTO) 강화를 위해 협력하고 이를 통해 2015년에 마지막으로 확대한 WTO 정보기술협정(ITA)을 다시 확대하기를 바란다”고 주문했습니다.

아울러 “우리는 여러 국가의 반도체산업 지원정책이 최대한 서로 중복되지 않고 가능한 한 시장원칙에 기반을 두기를 바란다”며 “반도체산업의 근간인 지식재산권(IP) 이행과 보호도 협력이 더 필요한 분야”라고 강조했습니다.

그는 최근 반도체지원법(Chips Act)을 제정한 미국을 비롯해 세계 각국이 자국 반도체산업 육성을 위해 다양한 보조금을 쏟아내는 가운데 보조금 ‘전쟁’이 벌어지지 않도록 정부 간 정보공유 등 조율이 필요하다고 제언했습니다.

뉴퍼 회장은 오늘 우리나라를 방문해 삼성과 SK하이닉스, 산업통상자원부, 대한무역투자진흥공사(코트라) 관계자들을 면담할 예정입니다.

코로나19 확산 이후 첫 아시아 출장으로 7일에는 일본을 찾습니다.

[사진 출처 : 연합뉴스]