가전제품, 더 작아져라! 좀 더 얇아져라! _틱택토로 승리하는 요령_krvip

<앵커 멘트> 요즘 전자제품, 참 얇고 가벼워졌습니다. 이같은 일이 가능해진 것은 반도체 기술이 발전했기 때문인데요, 반도체 업계에 불고있는 이른바 퓨전바람을 황동진 기자가 취재했습니다. <리포트> 디지털 캠코더가 명함 크기에 불과합니다. 이 휴대전화는 여느 것과 같은 크기지만 두께는 5분의 1 수준입니다. 두께는 얇지만 사진기와 MP3 등 7가지 기능이 모두 한 제품에 담겨 있습니다. <인터뷰>손선희 (경기도 용인시 신갈동): "여러가지 기능들이 조그만 거 하나에 다 복합적으로 담아져 있어서 사용성이 참 좋은 거 같아요." 더 작게, 더 얇게, 그러면서도 기능은 더 좋아지는 이런 추세는 바로 퓨전 반도체의 등장으로 가능해졌습니다. 따로따로 들어가던 플래쉬메모리 칩과 S램, 로직회로가 칩 하나로 모은 것입니다. 이밖에도 메모리와 모바일 CPU가 결합되거나 메모리와 MP3 디코더칩이 결합되는 등 반도체 퓨전화는 다양해지고 있습니다. 반도체 퓨전화로 읽기와 쓰기 속도가 개선될 뿐 아니라, 전력사용량도 줄여 보다 오래 사용할 수 있게 됐습니다. <인터뷰>최윤호 (삼성전자 반도체총괄 전무): "칩의 면적도 작아지기 때문에 생산성 측면에서도 우세해지는 측면이 있습니다." 퓨전반도체 시장은 오는 2008년 10억 달러, 2010년에는 15억달러까지 성장할 것으로 예상되고 있습니다. 반도체 퓨전화는 고품질 고기능의 제품을 가능케함으로써 우리 생활을 더욱 편하게 할 전망입니다. KBS뉴스 황동진입니다.