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일본 도시바와 소니,NEC가 오는 2010년을 목표로 첨단 반도체를 공동생산하기로 했다고 마이니치 신문이 오늘자로 보도했습니다.
이들 3사는 45 나노미터급 미세 가공기술을 사용해 대규모집적회로를 생산할 계획이라고 마이니치는 전했습니다.
마이니치는 그러나 3사의 이같은 독자적인 공동 생산 계획 때문에 한국의 삼성전자 등에 대항하기 위한 일본 반도체 업체의 대규모 공동생산 체제는 갖추기 어렵게 됐다고 분석했습니다.
히노마루 계획이라고 알려진 반도체 업체의 대규모 공동생산체제는 일본 정부의 권고로 일본 주요 반도체 업체가 참여하기로 했으나 공장 설립 문제로 의견 대립을 빚어왔습니다.